AMD Opteron 2212 HE (F3)
Über den Prozessor
Der AMD Opteron 2212 HE (F3) Prozessor ist eine zuverlässige und effiziente Wahl für Serverplattformen. Mit dem Codenamen Santa Rosa und basierend auf der 90-nm-Technologie bietet dieser Prozessor beeindruckende Leistung und Energieeffizienz.
Mit insgesamt 2 Kernen und 2 Threads ist der Opteron 2212 HE (F3) in der Lage, anspruchsvolle Arbeitslasten mühelos zu bewältigen. Die Leistungskern-Basistaktfrequenz von 2 GHz sorgt für reibungslose und reaktionsschnelle Abläufe und macht ihn für eine Vielzahl von Serveranwendungen geeignet.
Eine der herausragenden Eigenschaften dieses Prozessors ist seine niedrige thermische Designleistung (TDP) von 68 W. Dies bedeutet, dass er nicht nur solide Leistung bietet, sondern dies auch bei minimaler Stromverbrauch und Wärmeerzeugung tut. Dies ist besonders wichtig in Serverumgebungen, in denen Energieeffizienz und thermisches Management entscheidende Gesichtspunkte sind.
Insgesamt ist der AMD Opteron 2212 HE (F3) Prozessor eine solide Wahl für Serverbereitstellungen. Seine Kombination aus Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit macht ihn zu einer überzeugenden Option für Unternehmen und Organisationen, die eine leistungsfähige und kostengünstige Lösung für ihre Serverinfrastruktur suchen.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Opteron 2212 HE (F3)
Kernarchitektur
Santa Rosa
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
2
Performance-Kern-Basistaktung
2 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
N/A
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
68 W
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR2
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A