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AMD Opteron 2212 HE (F2)

AMD Opteron 2212 HE (F2)
Der AMD Opteron 2212 HE (F2) Prozessor ist eine zuverlässige und effiziente CPU, die für Server-Plattformen konzipiert wurde. Mit dem Codenamen Santa Rosa und basierend auf einer 90 nm Technologie bietet dieser Prozessor beeindruckende Leistung und Leistungsfähigkeit. Ausgestattet mit insgesamt 2 Kernen und 2 Threads liefert der Opteron 2212 HE (F2) Prozessor eine Basisfrequenz von 2 GHz, was ein reibungsloses und reaktionsschnelles Multitasking ermöglicht. Zusätzlich bietet dieser Prozessor mit einer thermischen Designleistung (TDP) von 68 W einen guten Ausgleich zwischen Leistung und Energieeffizienz. In Bezug auf die Leistung im realen Betrieb zeichnet sich der Opteron 2212 HE (F2) Prozessor durch die Bewältigung von Server-Workloads aus und bietet eine zuverlässige Rechenleistung für verschiedene Anwendungen und Aufgaben. Ob es um die Datenverarbeitung, Virtualisierung oder High-Performance-Computing geht, dieser CPU ist gut ausgestattet, um anspruchsvolle Server-Operationen zu bewältigen. Insgesamt ist der AMD Opteron 2212 HE (F2) Prozessor eine solide Wahl für Server-Umgebungen und bietet gute Leistung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit. Seine Kombination aus Kernanzahl, Frequenz und TDP macht ihn zu einer geeigneten Option für Unternehmen, die eine zuverlässige CPU für ihre Server-Infrastruktur suchen.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
Opteron 2212 HE (F2)
Kernarchitektur
Santa Rosa
Generation
Opteron (Santa Rosa)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
2
Performance-Kern-Basistaktung
2 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Multiplikator
10.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
68 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
1
Transistoren
0.227 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes