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AMD Opteron 2212 (F3)

AMD Opteron 2212 (F3)
Der AMD Opteron 2212 (F3) Prozessor ist eine solide Wahl für Server-Anwendungen. Mit einer 90-nm-Technologie und insgesamt 2 Kernen und 2 Threads bietet dieser Prozessor zuverlässige Leistung für eine Vielzahl von Server-Aufgaben. Die Basistaktfrequenz von 2 GHz bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Effizienz und macht sie für eine Reihe von Arbeitslasten geeignet. Eine herausragende Funktion des Opteron 2212 ist der TDP von 95 W, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch für einen Server-Prozessor hinweist. Dies kann zu niedrigeren Gesamtbetriebskosten und geringeren Umweltauswirkungen führen, was sie zu einer attraktiven Option für Unternehmen macht, die auf Nachhaltigkeit setzen. Der Codename Santa Rosa deutet auch darauf hin, dass dieser Prozessor Teil einer etablierten und ausgereiften Plattform ist, was zu seiner Zuverlässigkeit und Stabilität beiträgt. Obwohl er im Vergleich zu moderneren Prozessoren vielleicht nicht die neuesten und besten Funktionen hat, kann der Opteron 2212 immer noch bei vielen Server-Anwendungen mithalten. Insgesamt ist der AMD Opteron 2212 (F3) Prozessor eine solide Wahl für Unternehmen, die einen zuverlässigen und effizienten Server-CPU benötigen. Seine Balance aus Leistung, Stromverbrauch und Stabilität macht ihn zu einer lohnenswerten Option für viele Server-Arbeitslasten.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
Opteron 2212 (F3)
Kernarchitektur
Santa Rosa
Generation
Opteron (Santa Rosa)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
2
Performance-Kern-Basistaktung
2 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Multiplikator
10.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
95 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
1
Transistoren
0.227 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes