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AMD Opteron 2210 HE (F3)

AMD Opteron 2210 HE (F3)
Der AMD Opteron 2210 HE (F3) Prozessor ist eine zuverlässige und effiziente CPU, die für Serverplattformen entwickelt wurde. Mit seiner 90-nm-Technologie und 2 Kernen/2 Threads bietet dieser Prozessor eine solide Leistung für die Bewältigung verschiedener Serveraufgaben. Die Basissfrequenz von 1,8 GHz liefert genug Leistung, um anspruchsvolle Serveranwendungen auszuführen, während die Thermal Design Power (TDP) von 68W für effiziente Energieverwendung und Wärmemanagement sorgt. Dies macht den AMD Opteron 2210 HE (F3) zu einer geeigneten Wahl für Unternehmen, die ihren Energieverbrauch und ihre Betriebskosten senken möchten. Der Codename Santa Rosa des Prozessors weist darauf hin, dass er eine ausgewogene Leistung und Energieeffizienz bietet und somit ein starker Kandidat für Serverbereitstellungen ist. Insgesamt ist der AMD Opteron 2210 HE (F3) Prozessor eine solide Wahl für Unternehmen, die einen zuverlässigen und energieeffizienten CPU für ihre Serverinfrastruktur benötigen. Seine Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit macht ihn zu einem starken Konkurrenten auf dem Serverprozessormarkt.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
Opteron 2210 HE (F3)
Kernarchitektur
Santa Rosa
Generation
Opteron (Santa Rosa)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
2
Performance-Kern-Basistaktung
1.8 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Multiplikator
9.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
68 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
1
Transistoren
0.227 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes