AMD Opteron 2210 HE (F3)
Über den Prozessor
Der AMD Opteron 2210 HE (F3) Prozessor ist eine zuverlässige und effiziente CPU, die für Serverplattformen entwickelt wurde. Mit seiner 90-nm-Technologie und 2 Kernen/2 Threads bietet dieser Prozessor eine solide Leistung für die Bewältigung verschiedener Serveraufgaben.
Die Basissfrequenz von 1,8 GHz liefert genug Leistung, um anspruchsvolle Serveranwendungen auszuführen, während die Thermal Design Power (TDP) von 68W für effiziente Energieverwendung und Wärmemanagement sorgt. Dies macht den AMD Opteron 2210 HE (F3) zu einer geeigneten Wahl für Unternehmen, die ihren Energieverbrauch und ihre Betriebskosten senken möchten.
Der Codename Santa Rosa des Prozessors weist darauf hin, dass er eine ausgewogene Leistung und Energieeffizienz bietet und somit ein starker Kandidat für Serverbereitstellungen ist.
Insgesamt ist der AMD Opteron 2210 HE (F3) Prozessor eine solide Wahl für Unternehmen, die einen zuverlässigen und energieeffizienten CPU für ihre Serverinfrastruktur benötigen. Seine Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit macht ihn zu einem starken Konkurrenten auf dem Serverprozessormarkt.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Opteron 2210 HE (F3)
Kernarchitektur
Santa Rosa
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
2
Performance-Kern-Basistaktung
1.8 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
N/A
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
68 W
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR2
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A