Startseite / AMD Opteron / AMD Opteron 2210 HE (F2): Leistung und Spezifikationen

AMD Opteron 2210 HE (F2)

AMD Opteron 2210 HE (F2)
Der AMD Opteron 2210 HE (F2) Prozessor ist eine solide Wahl für Server-Anwendungen. Auf einer 90nm-Technologie aufgebaut, verfügt dieser Prozessor über insgesamt 2 Kerne und 2 Threads, was ihn für Multitasking und parallele Verarbeitungsaufgaben geeignet macht. Mit einer Basisfrequenz von 1,8 GHz bietet der Opteron 2210 HE (F2) zuverlässige Leistung für verschiedene Server-Workloads. Eine der herausragenden Eigenschaften dieses Prozessors ist seine geringe thermische Designleistung (TDP) von 68W, was ihn zu einer energieeffizienten Option für Rechenzentren und Serverfarmen macht. Dies reduziert nicht nur den Energieverbrauch, sondern trägt auch zur Minimierung der Kühlungsanforderungen bei und trägt so zu allgemeinen Kosteneinsparungen bei. Der Opteron 2210 HE (F2) basiert auf dem Codenamen Santa Rosa, was seine Zuverlässigkeit und Effizienz kennzeichnet. Er ist darauf ausgelegt, den Anforderungen von Serveranwendungen gerecht zu werden und unter hoher Arbeitslast stabile und gleichbleibende Leistung zu bieten. Insgesamt ist der AMD Opteron 2210 HE (F2) Prozessor eine zuverlässige und effiziente Option für Server-Bereitstellungen. Seine Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Stabilität macht ihn zu einer geeigneten Wahl für Unternehmen, die ihre Server-Infrastruktur optimieren möchten. Ob für Virtualisierung, Datenbankmanagement oder andere Serveraufgaben - der Opteron 2210 HE (F2) ist in der Lage, eine Vielzahl von Arbeitslasten effektiv zu bewältigen.

CPU-Vergleich

Opteron 2210 HE (F2) mit anderen CPUs vergleichen

Bitte wählen Sie CPU aus der Dropdown-Liste aus.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
Opteron 2210 HE (F2)
Kernarchitektur
Santa Rosa
Generation
Opteron (Santa Rosa)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
2
Performance-Kern-Basistaktung
1.8 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Multiplikator
9.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
68 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
1
Transistoren
0.227 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes