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AMD Opteron 2210 (F3)

AMD Opteron 2210 (F3)
Der AMD Opteron 2210 (F3) Prozessor ist eine solide Option für Einzelpersonen und Unternehmen, die nach einem zuverlässigen und effizienten Server-Prozessor suchen. Mit dem Codenamen Santa Rosa und hergestellt mit 90 nm-Technologie ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, eine zuverlässige Leistung für Server-Umgebungen zu bieten. Ausgestattet mit insgesamt 2 Kernen und 2 Threads ist der Opteron 2210 (F3) Prozessor in der Lage, Multitasking- und Parallelverarbeitungsaufgaben problemlos zu bewältigen. Mit einer Leistungskern-Basistaktfrequenz von 1,8 GHz bietet dieser Prozessor eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus sorgt die 95W TDP dafür, dass der Prozessor innerhalb vernünftiger thermischer Grenzen arbeitet und somit für den Einsatz in verschiedenen Server-Konfigurationen geeignet ist. Der AMD Opteron 2210 (F3) Prozessor eignet sich ideal für die Bewältigung datenintensiver Workloads, wie Virtualisierung, Datenbankverwaltung und Webhosting. Seine zuverlässige Leistung und energieeffiziente Gestaltung machen ihn zu einer kosteneffizienten Lösung für Unternehmen, die ihre Server-Infrastruktur optimieren möchten. Insgesamt bietet der AMD Opteron 2210 (F3) Prozessor eine überzeugende Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz, was ihn zu einer soliden Wahl für Server-Implementierungen macht.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
Opteron 2210 (F3)
Kernarchitektur
Santa Rosa
Generation
Opteron (Santa Rosa)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
2
Performance-Kern-Basistaktung
1.8 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Multiplikator
9.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
95 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
1
Transistoren
0.227 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes