AMD EPYC Embedded 9354P

AMD EPYC Embedded 9354P
Der AMD EPYC Embedded 9354P Prozessor ist eine leistungsstarke Server-CPU mit beeindruckenden Spezifikationen. Mit insgesamt 32 Kernen und 64 Threads ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, auch die anspruchsvollsten Workloads mühelos zu bewältigen. Die 5-nm-Technologie sorgt für effiziente Leistung und geringen Stromverbrauch, was sie zu einer hervorragenden Wahl für Rechenzentren und Unternehmensserver-Anwendungen macht. Die Basisfrequenz von 3,25 GHz und eine maximale Turbofrequenz von 3,8 GHz bedeuten, dass der EPYC 9354P auch unter hoher Last eine schnelle und reaktionsschnelle Leistung bieten kann. Der massive 256 MB L3-Cache verbessert zusätzlich seine Fähigkeit, große Datensätze und komplexe Berechnungen zu bewältigen. Mit einer TDP von 280W ist diese CPU für Hochleistungsanwendungen konzipiert und in der Lage, außergewöhnliche Rechenleistung zu liefern. Die Geekbench-6-Werte von 1736 für die Einzelkernleistung und 10787 für die Mehrkernleistung unterstreichen weiter die Leistungsfähigkeit der CPU. Insgesamt ist der AMD EPYC Embedded 9354P Prozessor die erstklassige Wahl für Serveranwendungen, die hohe Kernzahlen, außergewöhnliche Multithreading-Leistung und effizienten Stromverbrauch erfordern. Es ist eine großartige Option für Unternehmen und Organisationen, die eine zuverlässige und leistungsstarke CPU für ihre Serverinfrastruktur suchen.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
March 2023
Modellname
EPYC Embedded 9354P
Kernarchitektur
Genoa
Schmelzerei
TSMC
Generation
EPYC (Zen 4 (Genoa))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
32
Gesamtzahl der Threads
64
Performance-Kern-Basistaktung
3.25 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.8 GHz
L1-Cache
64K per core
L2-Cache
1MB per core
L3-Cache
256MB shared
Bus-Frequenz
100MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket SP5
Multiplikator
32.5
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
Thermal Design Power (TDP)
280 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Transistoren
52.56 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR5-4800
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
12
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe-Lanes
128