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AMD EPYC Embedded 8324P

Name: AMD EPYC Embedded 8324P
Brand: AMD

Der AMD EPYC Embedded 8324P Prozessor ist eine leistungsstarke CPU, die für Serverplattformen entwickelt wurde. Mit seiner fortschrittlichen 5-nm-Technologie bietet dieser Prozessor herausragende Effizienz und Leistung. Mit insgesamt 32 Kernen und 64 Threads ist er in der Lage, auch schwere Arbeitslasten und Multitasking mühelos zu bewältigen. Die Performance-Core-Basisfrequenz von 2,65 GHz und eine maximale Turbofrequenz von 3 GHz gewährleisten schnelle und reibungslose Betriebsabläufe und machen ihn ideal für anspruchsvolle Serveranwendungen. Darüber hinaus verfügt der Prozessor über einen stattlichen 128 MB L3-Cache, was seine Leistung weiter optimiert. Mit einer TDP von 180 W verwaltet er den Stromverbrauch effizient, während er gleichzeitig außergewöhnliche Leistung bietet. Insgesamt ist der AMD EPYC Embedded 8324P Prozessor eine erstklassige Wahl für Serveranwendungen, die eine hohe Verarbeitungsleistung und Multitasking-Fähigkeiten erfordern. Seine fortschrittliche Technologie, die beeindruckende Kernanzahl und das effiziente Energiemanagement machen ihn zu einer zuverlässigen und leistungsstarken Option für Unternehmen und Organisationen, die ihre Serverleistung verbessern möchten. Ob für Rechenzentren, Cloud-Computing oder Unternehmensanwendungen, dieser Prozessor ist bestens gerüstet, um den Anforderungen moderner Serverarbeit zu genügen.

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Basic

Markenname

AMD

Plattform

Server

Erscheinungsdatum

September 2023

Modellname

EPYC Embedded 8324P

Kernarchitektur

Siena

Schmelzerei

TSMC

Generation

EPYC(Zen 4c (Siena))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kern-Basistaktung

2.65 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

3 GHz

L1-Cache

64 KB per core

L2-Cache

1 MB per core

L3-Cache

128 MB shared

Bus-Frequenz

100 MHz

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AMD Socket SP6

Multiplikator

26.5

Freigeschalteter Multiplikator

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

5 nm

Thermal Design Power (TDP)

180 W

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

Transistoren

35.5 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen

DDR5-4800

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe-Lanes