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AMD EPYC Embedded 8224P

AMD EPYC Embedded 8224P
Der AMD EPYC Embedded 8224P Prozessor ist eine leistungsstarke CPU, die speziell für Serveranwendungen entwickelt wurde. Mit insgesamt 24 Kernen und 48 Threads ist dieser Prozessor in der Lage, schwere Workloads und anspruchsvolle Aufgaben mühelos zu bewältigen. Die 5-nm-Technologie gewährleistet eine effiziente Leistung und reduzierten Energieverbrauch, was sie zu einer ausgezeichneten Wahl für Rechenzentren und Cloud-Computing-Umgebungen macht. Die Basisfrequenz von 2,55 GHz und die maximale Turbofrequenz von 3 GHz sorgen für eine schnelle und reaktionsschnelle Leistung, selbst bei komplexen Berechnungen und Multitasking. Der große 64-MB-L3-Cache verbessert weiter die Fähigkeit des Prozessors, massive Datenmengen effizient zu verarbeiten. Mit einer TDP von 160W benötigt dieser Prozessor möglicherweise robuste Kühlungslösungen, aber der hohe Energieverbrauch wird durch die außergewöhnliche Leistung gerechtfertigt. Insgesamt ist der AMD EPYC Embedded 8224P ein Spitzen-Prozessor, der eine außergewöhnliche Rechenleistung, Multi-Thread-Leistung und Energieeffizienz bietet und somit eine ideale Wahl für leistungsstarke Serveranwendungen darstellt. Egal, ob Sie virtuelle Maschinen betreiben, Datenbanken verwalten oder große Datenmengen verarbeiten, dieser Prozessor ist mehr als in der Lage, die Aufgabe mühelos zu bewältigen.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
September 2023
Modellname
EPYC Embedded 8224P
Kernarchitektur
Siena
Schmelzerei
TSMC
Generation
EPYC(Zen 4c (Siena))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
Gesamtzahl der Threads
48
Performance-Kern-Basistaktung
2.55 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3 GHz
L1-Cache
64 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
64 MB shared
Bus-Frequenz
100 MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket SP6
Multiplikator
25.5
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
Thermal Design Power (TDP)
160 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Transistoren
17.75 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR5-4800
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
6
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe-Lanes
96